技术文章 · 表面机理
镜面形成、电解整平与纹理深度的机理链条
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镜面抛光为什么能达到 Ra0.025μm
镜面抛光的本质是逐级整平：磨料粒度收细使划痕深度同步下降，切削痕的峰谷被压到微观尺度；Ra0.025–0.2μm 的上限由钢种组织均匀性与设备状态决定，不是手法问题。
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蚀纹深度均匀性受哪些因素影响
蚀纹深度均匀性由四类因素决定：材料组织与含碳量、蚀刻液状态与温度、前处理粗糙度、以及蚀纹时的排布与屏蔽。深度均匀性报告按 VDI 规格或客户样板出具，随件交付。
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电解抛光的微观整平机理是什么
电解抛光靠型腔表面微观凸点的优先溶解实现整平：凸点电流密度高、溶解快，凹谷溶解慢，宏观形状基本不变；材料有微量蚀除，关键尺寸需电解前后复测。
分类常见问题
镜面抛光为什么能达到很低的 Ra？
本质是把切削痕的峰谷逐步压平与去除：磨料粒度逐级收细，划痕深度同步下降，峰谷被整平到微观尺度，配合钢种与冷却控制避免过热。
电解抛光为什么能整平？
电解抛光依靠型腔表面微观凸点的优先溶解实现整平，凹谷溶解慢，宏观形状基本不变，粗糙度下降但不改变尺寸基准。
